骁龙810对比801哪个好(骁龙810和801)

骁龙810对比801哪个好

骁龙810比骁龙801要强，骁龙810是2015年性能最强的一款手机CPU之一，比骁龙801要强，现在的骁龙801已经不算主流了，两款CPU的参数对比如下：

发热到底谁的错 追根溯源探秘骁龙810

高通在前些天的骁龙810品鉴会上说骁龙810处理器不热，所有设计均符合预期。机身发热主要由于OEM厂商的内部结构和设计和对于骁龙810的软调策略自定义所导致的。本文将从骁龙810的制造工艺和实际表现下手，为您还原一颗真实的骁龙810。

智能手机迅速进入64位时代

我们先来回顾一下这款处理器：2013年9月伴随着苹果发布的iPhone 5S，其采用64位的Apple A7惊艳亮相，智能手机突然迎来64位时代，运行效率猛升一个台阶。与此同时手机处理器64位化的进程从此开启，那段时间很有趣，nVIDIA速度表示，Tegra K1 Denver也会有64bit版本，并且和苹果一样自主设计核心架构；三星也立刻拿出了线路图，表示在年底就会出样支持64位的产品，明年还会有自行设计的64位核心。

高通则逆势发表了一个声明，认为64位计算在手机上没有实际意义。很快高通就收回了自己的声明，表示我们也会尽快推出基于64位的产品，而先前发表64位无用论的高管则不幸被辞。可见高通公司内部意见的不统一，也可以侧面反映出对64位处理器并没有任何提前布局和短期规划。

64位时代高通乱了节奏

面对众竞争对手在2014年的压力，高通自己设计的核心又来不及，所以骁龙810就此诞生，被迫采用ARM Cortex的公版架构。但此前一直使用自主设计核心的高通，在使用ARM Cortex的公版架构上经验并不丰富，赶鸭子上架只为赶上停靠在八楼的“2路汽车”。

骁龙810今年4月7日被高通公司所发布,采用20nm台积电制造工艺,64位八核心设计，采用ARM公版四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，GPU为Adreno 430。支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬件解码。

骁龙810在还未正式量产时就传出测试版版过热的消息，后来高通承认问题存在并表示过热问题已经解决。随后第一波骁龙810大规模应用的机型LGG FLEX和HTCM9问世，两款机器均出现了机身过热，处理器降频较严重的现象。在这之后搭载骁龙810处理器机器的发热降频现象开始引起更多关注。

骁龙810姿势有点不对

骁龙810的问题极可能出在这两方面：

一，20nm台积电制造工艺

骁龙810是高通产品线上唯一一个应用了台积电 20nm工艺的产品。28nm在骁龙801上的大放异彩，TSMC很早就决定提前研发16nm节点，后者会是台积电首次引入三栅晶体管，也就是FinFet，简称FF的工艺节点。FF可能是近几年来半导体工艺里最大的突破之一，当然也是最大的一道槛，在当时只有Intel掌握，其他厂家都还在摸索。

TSMC认为提前研发16FF工艺，可以继续维持自己的领先优势，因此对于20nm工艺的态度显得非常随意，仅仅是28nm工艺的线宽缩小，并没有引入任何新的技术。一个没有引入任何新技术的工艺节点，仅仅缩小了线宽，能有多大的性能提升是可想而知的，就好比当年40LP工艺进化到28LP工艺一样。

而同时期的三星猎户座7420已经是基于自家FinFet 14nm制造工艺的作品了。退一步与三星上一代20nm工艺的Exynos 5433对比，功耗还是超出不少。高功耗就会过热，过热只能靠降频**去控制。

二，自主设计旗舰产品后，首次采用ARM公版架构

ARM公版旗舰的近几年都是异构多核方案，高性能高功耗四个核心带上低性能低功耗四个核心，用这样的方式来解决高性能核心的感人功耗问题。 对于三星，nVIDIA这样的“老司机”，ARM公版架构已经经过很多代的实践，并在实践中慢慢积累经验，各方面的软件调测都相当成熟。

高通此前走的是小核高频策略，依靠小得多的Krait核心，配合接近2.5GHz的高频率，相对而言兼顾了效率和功耗。这一直以来是高通产品的竞争优势。高通此次运用ARM公版架构后这一优势自然也无法继续，加上对其调测经验不足，使得自身处境略显尴尬。

OEM厂商很无奈

高通最近是这样回答质疑的：“我们本身的产品是符合预期的，但是手机的发热涉及到很多因素。我们也反复表示这是要大家共同合作解决的问题。我们也是一直这么做的，和厂商和上游合作伙伴都一直在合作优化。”

我们来看看高通的“预期”：

为了打破大家对骁龙810处理器过热问题的担忧，高通官方曾放出了骁龙810的温度测试结果，其官方展示的数据显示，高通骁龙810的最高运行温度甚至比上代旗舰骁龙801还要低。

这是高通的测试机(MDP开发设备),测试是在这上面进行的。我们可以看到该测试样机的厚度远远超出了普通的旗舰手机，散热空间更大，甚至都可以塞进散热风扇。也就是说达到预期的表现是在这上面实现的。

其实骁龙810的实际表现众OEM厂商都是心知肚明的，但是市面上三星有”黑历史“，nVIDIA的功耗又居高不下，也就只剩下高通骁龙810这颗芯片可供顶级旗舰机选择。OEM厂商吃黄莲，有苦说不出。

我们用事实说话

我们用事实说话

我们选取三个手机厂商搭载骁龙801和骁龙810的机器各一台，使用中对处理器施以相同大的压力（不间断运行狂野飙车8 15分钟），游戏过程中每隔5分钟测试机身正面和背面的实时最高温度，并且记录游戏开始3分钟和结束前3分钟的游戏实际走时，侧面考察处理器降频对游戏流畅程度（平均帧数）的影响，游戏走时越接近三分钟代表游戏的平均帧数更高。废话不多说我们开始。

小米NOTE(801)

游戏第5分钟 正面39.3 背面37.3

游戏第10分钟 正面40.5 背面37.7

游戏第15分钟 正面40.2 背面38.1

CPU常闭两核 1.0Ghz-1.6Ghz 无明显降频

我们从第12分钟开始重新计时3分钟

游戏开始3分钟实际走时2分40秒

结束前3分钟实际走时2分39秒

努比亚Z7（801）

游戏第5分钟 正面40.8 背面41.1

游戏第10分钟 正面41.7 背面42.3

游戏第15分钟 正面42.5 背面42.6

CPU常闭一核 1.6Ghz-1.8Ghz 无明显降频

我们从第12分钟开始重新计时3分钟

游戏开始3分钟实际走时2分52秒

结束前3分钟实际走时2分53秒

一加1（801）

游戏第5分钟 正面37.2 背面37.4

游戏第10分钟 正面37.5 背面38.3

游戏第15分钟 正面38.7 背面38.9

CPU常闭两核 1.0Ghz-2.5Ghz 无明显降频

我们从第12分钟开始重新计时3分钟

游戏开始3分钟实际走时2分51秒

结束前3分钟实际走时2分52秒

小米NOTE顶配版（810）

游戏第5分钟 正面42.7 背面41.4

游戏第10分钟 正面41.8 背面40.6

游戏第15分钟 正面41.3 背面40.5

1到3分钟大核心锁两核 A53 0.3Ghz*4 A57 1.2Ghz-2.0Ghz *2 3到13分钟一个大核心轮休 13到15分钟A53 0.76Ghz-0.96Ghz*4 A57 0.86Ghz *2

结束前3分钟实际走时2分48秒

努比亚Z9（810）

游戏第5分钟 正面37.5 背面39.9

游戏第10分钟 正面38.1 背面39.7

游戏第15分钟 正面37.8 背面39.3

1到1分半钟大核心锁两核 A53 0.38Ghz*4 A57 1.2Ghz-1.3Ghz *2 1分半到4分半钟大核心再锁一个A53 1.56Ghz*4 A57 0.86Ghz-0.96Ghz *14分半到14分钟大核心全部锁死 A53 1.56Ghz*414到15分钟小核心逐渐降至1.0Ghz以下

结束前3分钟实际走时2分48秒

一加2（810）

游戏第5分钟 正面44.3 背面41.0

游戏第10分钟 正面45.7 背面41.6

游戏第15分钟 正面45.5 背面42.0

CPU全程锁大核心 A53 1.56Ghz*4

游戏开始3分钟实际走时2分54秒

结束前3分钟实际走时2分48秒

数据汇总

数据汇总

数据让我说

一，搭载骁龙801机器15分钟游戏后CPU无明显降频，根据游戏走时来看，性能几乎没有下降，且机身温度能控制在一个合理范围内。

二，搭载骁龙810机器15分钟游戏后高性能A57核心出现降频甚至锁死关闭的情况，最后阶段几乎要靠低性能A53核心来支撑游戏运行。根据游戏走时来看，游戏平均帧数（流畅度）下降比较明显。

这样的牺牲究其根本是为了控制住游戏刚开始时就已飙升到40多度的机身温度。我们看到一个有趣的现象，一加2从一开始就选择牺牲性能锁死四个A57大核心，但四个A53依然能让机身温度达到感人的46度。

三，游戏最后的3分钟，骁龙810表现出的性能和打酱油的MX5几乎一个水平，是要弱于801。如果游戏继续，相信差距会更明显。

四，骁龙810为了控制发热，限制了自身强大的性能未能对上代产品骁龙801完成超越。

五，图表中三家厂商搭载的骁龙810同时出现锁核心，过热降频的现象，可见问题的普遍性，并且前代旗舰搭载的骁龙801并未发生此现象。OEM厂商在发布会时都会讲，为了对付骁龙810的发热，我们重新设计了机身结构，提高了散热能力。在散热技术方面厂商其实在进步。

PS : 高通方面会将骁龙820的发布日期提前至今年年底，骁龙810有望成为高通最“短命”的旗舰SOC。

OEM厂商：“怪我喽？”■

810还是801，发烧与稳定之间的选择

当我们谈起一款手机的配置如何时，处理器绝对是重中之重，虽然目前市面上处理器供应商不止一家，高通、联发科、三星、华为、英特尔等都有针对移动终端的处理器推出，不过综合各种因素以及口碑，高通依然是目前最强的处理器供应商。

高通公司于去年推出了骁龙810处理器，这款处理器对于高通来说有着特别的意味，这是高通很长一段时间以来，第一次在自家的旗舰处理器上使用ARM公版的架构，而不是自主研发的架构。他采用了四个Cortex-A53核心和四个Cortex-A57核心，其中A57最大频率为1.958GHz，A53的最大频率则为1.555GHz。配备了双通道32位（64位）带宽的LPDDR4-1555存储界面，内存带宽的峰值达到了24.9GB/s。

一切都是如此的美好，然而这款目前已经发布了一年多的处理器却始终没有能较好的解决发热问题，据称，在八核性能全开的情况下，只需数秒，这款处理器就会因为过热而停止工作。

面对这一情况，也使得众多手机厂商陷入了焦虑，用还是不用？用，降频锁核，严格限制四个A57的使用，阉了这个电老虎，只有在跑分的时候检测到这一项时短暂开启。不用，人有我无，拿什么竞争，毕竟大众还是认为骁龙810是今年的旗舰标配。

其实对于这一问题，我较为支持以下这种观点，不能驯服的狼，比不了如臂使指的警犬。

昨天刚刚发布的ZUK Z1手机除了售价之外，另一个让人诧异的就是使用了高通骁龙801处理器。不过仔细想想，这也是意料之外情理之中，在骁龙810这个状态之下，与其冒险，不如继续使用已经有着大量优化经验的骁龙801，这是一个保守的打法，也能在优化和性能方面做出保证，但同时这也是需要勇气的，如我前面所说，毕竟大众还是认为骁龙810是今年的旗舰标配。

ZUK这种做法，对于手机发烧友显然不够的，但是我们想一下，什么样的配置才够发烧友用呢，恐怕性能全开的810也差远了吧。对于大多数人来说，手机真的只是拿来用的，801平台有着大量的优化经验可以用，用户无需承担很大的风险。最重要的是，801可不是病猫。