芯片中的DIE是什么意思(芯片里的die)
芯片中的DIE是什么意思
DIE是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔，金属线则连接到外部引脚上的电路板上的焊盘上。通常情况下绘制DIE的方法为：放置焊盘后再绘制矩形与焊盘重合，利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，最后绘制边框和放置文字说明。
每天学一点：wafer、die、chip的区别
闪存目前应用越来越广泛。SSD固态硬盘也有要替代机械硬盘的架势。那么固态硬盘的组成要件，闪存芯片常用的词汇，wafer、die、chip是什么意思？他们有什么区别呢？
固态硬盘和机械硬盘
Wafer由于中外翻译的问题，导致大家对晶圆的理解有了问题。今天硬黑科技的小敏就给大家介绍下。Wafer， 中文翻译为为晶圆。下图是一个完整的Wafer，也称之为晶圆。 晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等。下图就是晶圆的实物。这里的N英寸，是指晶圆直径的大小，不是精确值，只是大概的尺寸，12英寸大概的直径为300mm。
Nand Flash晶圆
Die把晶圆切割为若干个小的单位，就是Die。Die不是死亡的意思，我猜测可能和切割dice这个词有关。可悲的是，Die也被翻译为晶圆。实际上我认为翻译为晶片、晶元会比较贴切一些。
Wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
Chip这里的chip，不是薯片，是芯片。下图中排列整齐的部分，就是闪存芯片。
Good Die和Ink Die那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。部分原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。但是也有部分原厂继续封测或者转卖给第三方，继续测试加工，应用到要求次一级的产品上，如U盘，SD卡等。（所以严格、重要、大写入负荷的U盘，SSD，SD卡不可以直接采购电商平台上的消费级产品，否则有可能带来难以预计的灾难后果，而要选择对应的军工级固态硬盘、工业级固态硬盘和企业级固态硬盘，或者高档次、长寿命的高等级固态硬盘。）
如果Die一开始是好的，那么会称之为Good die，如果一开始就判了死刑，那就是Ink Die。品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了上图的样子，就是挑剩下的Ink Die/downgrade die。
筛选后的wafer
这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
